Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards - Hallo sahabat Software Foxed, Pada Artikel yang anda baca kali ini dengan judul Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards, kami telah mempersiapkan artikel ini dengan baik untuk anda baca dan ambil informasi didalamnya. mudah-mudahan isi postingan Artikel News, yang kami tulis ini dapat anda pahami. baiklah, selamat membaca.

Judul : Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards
link : Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards

Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards

The awards target two key areas: advanced substrates and materials research, and a brand-new facility for piloting and prototyping advanced packaging techniques at scale.

Read Entire Article

Demikianlah Artikel Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards

Sekianlah artikel Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards kali ini, mudah-mudahan bisa memberi manfaat untuk anda semua. baiklah, sampai jumpa di postingan artikel lainnya.

Anda sekarang membaca artikel Federal funding boosts US chip packaging with $1.4B in CHIPS Act awards dengan alamat link https://softwarefoxed.blogspot.com/2025/01/federal-funding-boosts-us-chip.html