AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache - Hallo sahabat Software Foxed, Pada Artikel yang anda baca kali ini dengan judul AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache, kami telah mempersiapkan artikel ini dengan baik untuk anda baca dan ambil informasi didalamnya. mudah-mudahan isi postingan Artikel News, yang kami tulis ini dapat anda pahami. baiklah, selamat membaca.

Judul : AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache
link : AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache

AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache

Developed in collaboration with TSMC, AMD’s first application of the 3D chiplet tech is a vertical cache addition for its high-end processors. In a nutshell, AMD used a process called through-silicon vias (TSVs) to stack additional L3 cache on top of the compute chiplets.

Demikianlah Artikel AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache

Sekianlah artikel AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache kali ini, mudah-mudahan bisa memberi manfaat untuk anda semua. baiklah, sampai jumpa di postingan artikel lainnya.

Anda sekarang membaca artikel AMD's stacked 3D V-Cache chiplet tech can triple a processor's L3 cache dengan alamat link https://softwarefoxed.blogspot.com/2021/06/amds-stacked-3d-v-cache-chiplet-tech.html